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研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

发布时间:2019-09-13 01:39:20

  全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布,将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研华上搭载ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,一起将推广至世界各产业中。

  研华科技总经理何春盛表示,物联风潮崛起,全球嵌入式市场也随之变动包括:多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转為整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌,以及过去以制造设计的商业模式走向以物联概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS,以及大数据分析技术等。

  何春盛进一步指出,在物联的整体价值链当中,物联平台业者可从中擷取超过50%价值,因此是扮演最为吃重的角色。ARM在中具有重要的地位,单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗,其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作,不仅让研华的整体产品线更臻完善,同时也促使物联的推广可藉由双方在全球的应用,大幅落地至世界各个产业与角落。

  mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案,能够透过云端服务提供物联装置管理服务。mbedIoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模组,能够加速物联整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出,在孕育ARM/RISC等创新产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键成长策略,因此能够在研华上搭载ARM mbed OS,以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,不仅大幅提升研华物联的产品系列完整度,同时也让研华客户降低使用的难度。

  ARM物联事业部策略副总经理Krisztian Flautner认为,研华是我们在mbed发展上重要的伙伴,藉由双方合作将加速企业物联能在更具安全性的状况下,让终端、云服务进行连结。我们深信双方在技术上的连结,可以更简易、标准化的方式加速物联整合。

  研华近几年来皆以「驱动创新共建物联产业典范」作为企业的愿景。此次与ARM的合作,再次展现研华加速实践智能地球的决心;双方的合作,更象徵从端至云服务的结合已达到新的里程碑,同时也将因共同推广效益,为双方缔造物联应用的综效。

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